配资最新行情华天科技申请堆叠式MEMS光电传感器封装结构及制造方法专利, 能够精准传递光学信号

配资最新行情来源：谷锦网配资网站：恒正网日期：2025-05-03 06:49:47 查看：92

金融界2025年5月2日消息配资最新行情，国家知识产权局信息显示，华天科技（南京）有限公司申请一项名为“一种堆叠式MEMS光电传感器的封装结构及制造方法”的专利，公开号CN119898724A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明提供了一种堆叠式MEMS光电传感器的封装结构及制造方法，属于半导体制造技术领域。包括第一基板和第二基板，第二基板倒置在第一基板顶端，第一基板上依次设置逻辑芯片和MEMS收光芯片，MEMS收光芯片顶部安装第一芯片光感区，第二基板上设置MEMS发光芯片，MEMS发光芯片顶部安装第二芯片光感区，第一基板和第二基板的信号导通连接，MEMS收光芯片和MEMS发光芯片面对面贴装排布。将第一基板和第二基板信号导通连接，同时MEMS收光芯片与MEMS发光芯片面对面贴装排布，能够精准传递光学信号。

天眼查资料显示，华天科技（南京）有限公司，成立于2018年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本347053.3633万人民币。通过天眼查大数据分析，华天科技（南京）有限公司参与招投标项目138次，专利信息205条，此外企业还拥有行政许可100个。

本文源自：金融界配资最新行情

恒正网提示：文章来自网络，不代表本站观点。